面向快捷數據中心的直接水冷技術

?比風冷服務器的性能更高

?與風冷服務器相比，提高了機架和數據中心密度

?顯著降低了能源成本

?支持高速EDR IB和Omni Path Fabric網絡

?支持標準SSD、NVMe SSD和M.2啟動SSD， 可實現更高的存儲靈活性

主要優勢

?直接水冷設計最高可散除機架中的服務器生成的90%的熱量，使處理器工作溫度比通常風冷設計低達20°C。這有助于處理器繼續以“睿頻”模式運行， 顯著提高系統性能。

?進水可使用45度溫水，可以減少甚至無需昂貴的數據中心冷卻裝置。這不但可以節省設備成本，也減少了占地空間。

?出水可用于為園區建筑供暖，以減少總體能源消耗，進一步降低能源成本。北京聯想ThinkSystem SD650高密度服務器訂購請選北京東方億航。

前瞻性設計

Lenovo ThinkSystem SD650 1U雙節點專為高性能計算（HPC）、大規模云和大型仿真而設計。它支持高性能計算、網格部署和數據分析等工作場景，是科研、石油/能源以及工程領域的理想選擇。SD650采用的獨特水冷技術具有許多關鍵優勢。與其它技術相比，SD650的直接水冷技術有助于：

?將數據中心能源成本降低40%

?提高系統性能

?實現90%的散熱效率*

?實現90%的散熱效率*

?實現數據中心增長，而不必增加空調

*基于聯想內部測試

實現強勁性能和快捷管理

SD650設計為支持運行最高核數的英特爾®至強®可擴展家族處理器，可處理要求嚴苛的HPC工作負載。由于水冷卻可散除更多熱量，因此，CPU可始終以“睿頻”模式運行，將CPU的性能提高10%。為了進一步提高系統性能，SD650采用了2667MHz DDR4內存并支持NVMe存儲、高速EDR InfiniBand和Omni Path適配器。

SD650由聯想智能超算平臺（LiCO）進行管理，LiCO是一個功能強大的管理套件，它通過直觀的GUI來幫助輕松管理大型HPC集群資源和加速AI應用開發。

LiCO兼容大多數常用AI框架，包括TensorFlow、Caffe和Microsoft CNTK。

更高密度

一個6U NeXtScale n1200機柜最多支持12個SD650計算節點。該機柜最多可配置24個處理器，9.2TB內存，24個SFF SSD或12個SFF NVMe驅動器，以及24個M.2啟動盤。與上一代產品相比，每臺SD650的每U空間可另外支持12個內核。

一個6U NeXtScale n1200機柜最多支持12個SD650計算節點。該機柜最多可配置24個處理器，9.2TB內存，24個SFF SSD或12個SFF NVMe驅動器，以及24個M.2啟動盤。與上一代產品相比，每臺SD650的每U空間可另外支持12個內核。

*與Lenovo NeXtScale nx360 M5相比

更高的能效

ThinkSystem SD650的直接水冷設計提供了更高的能效。由于散熱效率高達90%，SD650最高可幫助數據中心降低40%的能源開支，這包括：

?每年的空調開支降低25%

?通過以更低溫度運行CPU節省5%的能源開支

?通過減少計算節點中的風扇節省4%的開支

例如，一家大型計算中心對直接水冷技術產生的熱水進行循環再利用，節省了高達45%的電力成本。